Դուք հասկանու՞մ եք PCB լամինացված դիզայնի երկու կանոնները:

Ստորև բերված է երկշերտից մինչև ութշերտ կույտի օրինակ.

• A. միակողմանի PCB տախտակ և երկկողմանի PCB տախտակ լամինացված

Երկու շերտերի համար, քանի որ շերտերի քանակը փոքր է, լամինացիայի խնդիր չկա։EMI ճառագայթման հսկողությունը հիմնականում դիտարկվում է լարերի և դասավորության հիման վրա.

Միաշերտ և երկշերտ թիթեղների էլեկտրամագնիսական համատեղելիությունը գնալով ավելի ընդգծված է դառնում:Այս երևույթի հիմնական պատճառն այն է, որ ազդանշանային օղակի տարածքը չափազանց մեծ է, ինչը ոչ միայն ուժեղ էլեկտրամագնիսական ճառագայթում է առաջացնում, այլև շղթան զգայուն է դարձնում արտաքին միջամտության նկատմամբ:Գծի էլեկտրամագնիսական համատեղելիությունը բարելավելու ամենապարզ միջոցը կրիտիկական ազդանշանի հանգույցի տարածքի կրճատումն է:

Կրիտիկական ազդանշան. Էլեկտրամագնիսական համատեղելիության տեսանկյունից կրիտիկական ազդանշանը հիմնականում վերաբերում է այն ազդանշանին, որն արտադրում է ուժեղ ճառագայթում և զգայուն է արտաքին աշխարհի նկատմամբ:Ազդանշանները, որոնք կարող են ուժեղ ճառագայթում առաջացնել, սովորաբար պարբերական ազդանշաններ են, ինչպիսիք են ժամացույցների կամ հասցեների ցածր ազդանշանները:Միջամտությունների զգայուն ազդանշաններն այն ազդանշաններն են, որոնք ունեն անալոգային ազդանշանների ցածր մակարդակ:

Մեկ և երկշերտ թիթեղները սովորաբար օգտագործվում են 10 ԿՀց-ից ցածր ցածր հաճախականության սիմուլյացիաների ձևավորումներում.

1) միևնույն շերտի վրա հոսանքի մալուխները շառավղային ձևով անցկացրեք և նվազագույնի հասցրեք գծերի երկարության գումարը.

2) հոսանքի սնուցման և հողային լարը քայլելիս՝ իրար մոտ.Հողային լարը տեղադրեք առանցքային ազդանշանային հաղորդալարի մոտ հնարավորինս մոտ:Այսպիսով, ձևավորվում է ավելի փոքր օղակի տարածք և նվազում է դիֆերենցիալ ռեժիմի ճառագայթման զգայունությունը արտաքին միջամտության նկատմամբ:Երբ ազդանշանային հաղորդալարի կողքին հողային մետաղալար է ավելացվում, ձևավորվում է ամենափոքր տարածքով մի շղթա, և ազդանշանի հոսանքը պետք է անցնի այս շղթայով, այլ ոչ թե հողային մյուս ճանապարհով:

3) Եթե դա երկշերտ տպատախտակ է, ապա այն կարող է լինել տպատախտակի մյուս կողմում, ներքևում գտնվող ազդանշանային գծին մոտ, ազդանշանային գծի երկայնքով հողային մետաղալար, հնարավորինս լայն գիծ:Ստացված սխեմայի տարածքը հավասար է տպատախտակի հաստությանը` բազմապատկած ազդանշանային գծի երկարությամբ:

• Բ. Չորս շերտերի լամինացիա 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Այս երկու լամինացված նմուշների համար էլ պոտենցիալ խնդիրը ավանդական 1,6 մմ (62 միլ) ափսեի հաստությունն է:Շերտերի տարածությունը կդառնա մեծ, ոչ միայն նպաստավոր դիմադրության, միջշերտային միացման և պաշտպանման համար.Մասնավորապես, էլեկտրամատակարարման շերտերի միջև մեծ տարածությունը նվազեցնում է թիթեղների հզորությունը և չի նպաստում աղմուկի զտմանը:

Առաջին սխեմայի համար այն սովորաբար օգտագործվում է տախտակի վրա մեծ քանակությամբ չիպերի դեպքում:Այս սխեման կարող է ստանալ ավելի լավ SI կատարում, բայց EMI-ի կատարումը այնքան էլ լավ չէ, որը հիմնականում վերահսկվում է լարերի և այլ մանրամասների միջոցով:Հիմնական ուշադրությունը. ձևավորումը տեղադրված է ամենախիտ ազդանշանային շերտի ազդանշանային շերտում, որը նպաստում է ճառագայթման կլանմանը և ճնշմանը;Բարձրացրեք ափսեի տարածքը, որպեսզի արտացոլի 20H կանոնը:

Երկրորդ սխեմայի համար այն սովորաբար օգտագործվում է այնտեղ, որտեղ չիպի խտությունը տախտակի վրա բավականաչափ ցածր է, և չիպի շուրջը բավականաչափ տարածք կա՝ անհրաժեշտ հզորության պղնձե ծածկույթը տեղադրելու համար:Այս սխեմայում PCB-ի արտաքին շերտը ամբողջ շերտն է, իսկ միջին երկու շերտերը՝ ազդանշան/հոսանքի շերտ:Ազդանշանի շերտի էլեկտրամատակարարումը ուղղորդվում է լայն գծով, որը կարող է ցածրացնել էլեկտրամատակարարման հոսանքի ուղու դիմադրությունը, իսկ ազդանշանի միկրոշերտի ուղու դիմադրությունը նույնպես ցածր է, ինչպես նաև կարող է պաշտպանել ներքին ազդանշանի ճառագայթումը արտաքինից: շերտ.EMI կառավարման տեսանկյունից սա 4-շերտ PCB-ի հասանելի լավագույն կառուցվածքն է:

Հիմնական ուշադրությունը. ազդանշանի միջին երկու շերտերը, հզորության խառնիչ շերտի տարածությունը պետք է բացվի, գծի ուղղությունը ուղղահայաց է, խուսափեք խաչաձև խոսակցություններից;Համապատասխան կառավարման վահանակի տարածք, որն արտացոլում է 20H կանոնները;Եթե ​​լարերի դիմադրությունը պետք է վերահսկվի, ապա լարերը շատ ուշադիր դրեք էլեկտրամատակարարման և հողի պղնձե կղզիների տակ:Բացի այդ, էլեկտրամատակարարումը կամ պղնձի տեղադրումը պետք է հնարավորինս փոխկապակցված լինեն՝ DC և ցածր հաճախականությամբ միացում ապահովելու համար:

• Գ. Վեց շերտ թիթեղների շերտավորում

Չիպերի բարձր խտության և բարձր ժամացույցի հաճախականության նախագծման համար պետք է հաշվի առնել 6-շերտ տախտակի դիզայնը:Շերտավորման մեթոդը խորհուրդ է տրվում.

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Այս սխեմայի համար շերտավորման սխեման հասնում է լավ ազդանշանի ամբողջականության, երբ ազդանշանային շերտը հարում է հողային շերտին, ուժային շերտը զուգակցված է հողակցման շերտի հետ, յուրաքանչյուր երթուղային շերտի դիմադրությունը կարող է լավ վերահսկվել, և երկու շերտերը կարող են լավ կլանել մագնիսական գծերը: .Բացի այդ, այն կարող է ապահովել ավելի լավ վերադարձի ուղի յուրաքանչյուր ազդանշանային շերտի համար՝ ամբողջական էներգիայի մատակարարման և ձևավորման պայմաններում: