SMT սոսինձը, որը նաև հայտնի է որպես SMT սոսինձ, SMT կարմիր սոսինձ, սովորաբար կարմիր (նաև դեղին կամ սպիտակ) մածուկ է, որը հավասարապես բաշխված է կարծրացուցիչով, պիգմենտով, լուծիչով և այլ սոսինձներով, որոնք հիմնականում օգտագործվում են տպագրական տախտակի վրա բաղադրիչները ամրացնելու համար, որոնք սովորաբար բաշխվում են բաշխման միջոցով: կամ պողպատե էկրանի տպագրության մեթոդներ: Բաղադրիչները ամրացնելուց հետո դրանք տեղադրեք ջեռոցում կամ հոսող վառարանում տաքացնելու և կարծրացնելու համար: Նրա և զոդման մածուկի տարբերությունն այն է, որ այն չորանում է ջերմությունից հետո, սառեցման կետի ջերմաստիճանը 150 ° C է, և այն չի լուծվում նորից տաքացնելուց հետո, այսինքն՝ կարկատանի ջերմային պնդացման գործընթացը անշրջելի է։ SMT սոսինձի օգտագործման էֆեկտը կտարբերվի ջերմային ամրացման պայմաններից, միացված օբյեկտից, օգտագործվող սարքավորումներից և գործառնական միջավայրից: Սոսինձը պետք է ընտրվի տպագիր տպատախտակի հավաքման (PCBA, PCA) գործընթացի համաձայն:
SMT կարկատանի սոսինձի բնութագրերը, կիրառումը և հեռանկարը
SMT կարմիր սոսինձը մի տեսակ պոլիմերային միացություն է, հիմնական բաղադրիչներն են հիմնական նյութը (այսինքն, հիմնական բարձր մոլեկուլային նյութը), լցոնիչը, բուժիչ նյութը, այլ հավելումները և այլն: SMT կարմիր սոսինձն ունի մածուցիկության հեղուկություն, ջերմաստիճանի բնութագրեր, թրջող հատկություններ և այլն: Կարմիր սոսինձի այս հատկանիշի համաձայն՝ արտադրության մեջ կարմիր սոսինձ օգտագործելու նպատակն է մասերը ամուր կպչել PCB-ի մակերեսին, որպեսզի այն չընկնի: Հետևաբար, կարկատանի սոսինձը ոչ էական գործընթացի արտադրանքի մաքուր սպառում է, և այժմ PCA-ի դիզայնի և գործընթացի շարունակական բարելավմամբ, անցքի վերամշակման և երկկողմանի վերամշակման եռակցման միջոցով իրականացվել են, և PCA-ի մոնտաժման գործընթացը՝ օգտագործելով կարկատման սոսինձը: ցույց է տալիս գնալով ավելի քիչ միտում:
SMT սոսինձի օգտագործման նպատակը
① Կանխել բաղադրիչների անկումը ալիքային զոդման ժամանակ (ալիքային զոդման գործընթաց): Ալիքային զոդում օգտագործելիս բաղադրիչները ամրացվում են տպագիր տախտակի վրա, որպեսզի բաղադրիչները չընկնեն, երբ տպագիր տախտակն անցնում է զոդման ակոսով:
② Կանխեք բաղադրիչների մյուս կողմի ընկնելը վերահոսքի եռակցման ժամանակ (երկկողմանի վերամշակման եռակցման գործընթաց): Երկկողմանի վերահոսքով եռակցման գործընթացում, որպեսզի զոդված կողմի խոշոր սարքերը զոդի ջերմային հալման պատճառով չընկնեն, պետք է պատրաստել SMT կարկատան սոսինձը:
③ Կանխել բաղադրիչների տեղաշարժը և կանգառը (վերահոսքի եռակցման գործընթաց, նախնական ծածկույթի գործընթաց): Օգտագործվում է վերամշակման եռակցման և նախնական ծածկույթի գործընթացներում՝ մոնտաժման ժամանակ տեղաշարժը և բարձրացումը կանխելու համար:
④ Նշում (ալիքային զոդում, վերամշակման եռակցում, նախնական ծածկույթ): Բացի այդ, երբ տպագիր տախտակները և բաղադրիչները փոխվում են խմբաքանակներով, մակնշման համար օգտագործվում է կարկատանի սոսինձ:
SMT սոսինձը դասակարգվում է ըստ օգտագործման եղանակի
ա) Քերման տեսակը. չափագրումն իրականացվում է պողպատե ցանցի տպագրության և քերման եղանակով: Այս մեթոդը ամենատարածվածն է և կարող է օգտագործվել անմիջապես զոդման մածուկի վրա: Պողպատե ցանցի անցքերը պետք է որոշվեն ըստ մասերի տեսակի, հիմքի աշխատանքի, հաստության և անցքերի չափի և ձևի: Դրա առավելություններն են բարձր արագությունը, բարձր արդյունավետությունը և ցածր արժեքը:
բ) Բաշխման տեսակը. սոսինձը կիրառվում է տպագիր տպատախտակի վրա՝ դիսպենսացիոն սարքավորումների միջոցով: Պահանջվում է հատուկ դիսպենսերական սարքավորում, իսկ արժեքը բարձր է: Բաշխման սարքավորումը սեղմված օդի օգտագործումն է, կարմիր սոսինձը հատուկ բաշխիչ գլխի միջով դեպի ենթաշերտը, սոսնձման կետի չափը, ժամանակի չափը, ճնշման խողովակի տրամագիծը և այլ պարամետրերը վերահսկելու համար, բաշխիչ մեքենան ունի ճկուն գործառույթ: . Տարբեր մասերի համար մենք կարող ենք օգտագործել տարբեր դիսպենսերական գլուխներ, սահմանել պարամետրերը փոխելու համար, կարող եք նաև փոխել սոսնձի կետի ձևն ու քանակը, էֆեկտի հասնելու համար առավելությունները հարմար են, ճկուն և կայուն: Թերությունն այն է, որ հեշտ է մետաղալարերի նկարչությունը և փուչիկները: Մենք կարող ենք կարգավորել աշխատանքային պարամետրերը, արագությունը, ժամանակը, օդի ճնշումը և ջերմաստիճանը, որպեսզի նվազագույնի հասցնենք այդ թերությունները:
SMT կարկատանի սոսինձի բնորոշ բուժիչ պայմաններ
| Բուժման ջերմաստիճանը | Բուժման ժամանակը |
| 100℃ | 5 րոպե |
| 120℃ | 150 վայրկյան |
| 150℃ | 60 վայրկյան |
Նշում.
1, որքան բարձր է ամրացման ջերմաստիճանը և որքան երկար է պնդացման ժամանակը, այնքան ուժեղ է կապի ուժը:
2, քանի որ կարկատանի սոսինձի ջերմաստիճանը կփոխվի՝ կախված ենթաշերտի մասերի չափից և մոնտաժային դիրքից, խորհուրդ ենք տալիս գտնել առավել հարմար կարծրացման պայմանները:
SMT patches-ի պահպանում
Այն կարող է պահվել 7 օր սենյակային ջերմաստիճանում, 6 ամսից ավելի՝ 5°C-ից ցածր, և ավելի քան 30 օր 5 ~ 25°C ջերմաստիճանում։
SMT սոսինձի կառավարում
Քանի որ SMT կարկատանի կարմիր սոսինձի վրա ազդում է ջերմաստիճանը իր սեփական մածուցիկությամբ, հեղուկությամբ, թրջողությամբ և այլ բնութագրերով, ուստի SMT կարմիր սոսինձը պետք է ունենա օգտագործման որոշակի պայմաններ և ստանդարտացված կառավարում:
1) Կարմիր սոսինձը պետք է ունենա կոնկրետ հոսքի համար՝ ըստ սնուցման քանակի, ամսաթվի, տեսակից թվին:
2) Կարմիր սոսինձը պետք է պահվի սառնարանում 2 ~ 8 ° C ջերմաստիճանում, որպեսզի ջերմաստիճանի փոփոխությունների պատճառով բնութագրերը չազդեն:
3) Կարմիր սոսինձը պետք է տաքացվի սենյակային ջերմաստիճանում 4 ժամ՝ առաջին անգամ օգտագործելու կարգով:
4) Բաշխման գործողության համար գուլպանի կարմիր սոսինձը պետք է հալեցնել, իսկ չսպառված կարմիր սոսինձը նորից դնել սառնարան՝ պահեստավորման համար, և հին սոսինձն ու նոր սոսինձը հնարավոր չէ խառնել։
5) Վերադարձի ջերմաստիճանի գրանցման ձևը, վերադարձի ջերմաստիճանի անձի և վերադարձի ջերմաստիճանի ժամանակը ճշգրիտ լրացնելու համար օգտագործողը պետք է հաստատի վերադարձի ջերմաստիճանի ավարտը նախքան օգտագործումը: Ընդհանրապես, կարմիր սոսինձը չի կարելի օգտագործել հնացած:
SMT կարկատանի սոսինձի գործընթացի բնութագրերը
Միացման ուժը. SMT սոսինձը պետք է ունենա միացման ուժեղ ամրություն, կարծրանալուց հետո նույնիսկ հալման ջերմաստիճանում զոդը չի կեղևվում:
Կետային ծածկույթ. Ներկայումս տպագիր տախտակների բաշխման եղանակը հիմնականում կետային ծածկույթն է, ուստի սոսինձը պետք է ունենա հետևյալ հատկությունները.
① Հարմարվել տարբեր մոնտաժային գործընթացներին
Հեշտ է սահմանել յուրաքանչյուր բաղադրիչի մատակարարումը
③ Պարզ է հարմարվել բաղադրիչի սորտերը փոխարինելու համար
④ Կետային ծածկույթի կայուն քանակություն
Հարմարվել բարձր արագությամբ մեքենային. այժմ օգտագործվող կարկատային սոսինձը պետք է համապատասխանի կետային ծածկույթի և բարձր արագությամբ կարկատանի մեքենայի բարձր արագությանը, մասնավորապես, այսինքն՝ արագընթաց կետային ծածկույթին՝ առանց մետաղալարերի ձգման, և այն է՝ բարձր արագությամբ: մոնտաժ, տպագիր տախտակ փոխանցման գործընթացում, սոսինձը, որպեսզի բաղադրիչները չշարժվեն:
Հաղորդալարերի գծագրում, փլուզում. երբ սոսինձը կպչում է բարձիկին, բաղադրիչները չեն կարող էլեկտրական միացման հասնել տպագիր տախտակի հետ, այնպես որ կարկատանի սոսինձը չպետք է լինի ծածկույթի ընթացքում մետաղալարերի գծում, ծածկույթից հետո չփլուզվի, որպեսզի չաղտոտվի: պահոց.
Ցածր ջերմաստիճանի ամրացում. Երբ կարծրանում են, ջերմակայուն խրոցակային բաղադրիչները, որոնք եռակցված են ալիքային գագաթային եռակցման միջոցով, նույնպես պետք է անցնեն վերամշակման եռակցման վառարանով, այնպես որ կարծրացման պայմանները պետք է համապատասխանեն ցածր ջերմաստիճանին և կարճ ժամանակին:
Ինքնակարգավորում. Վերահոսքի եռակցման և նախնական ծածկույթի գործընթացում կարկատան սոսինձը բուժվում և ամրացվում է նախքան զոդի հալվելը, այնպես որ դա կկանխի բաղադրիչի ընկղմումը զոդման մեջ և ինքնակարգավորումը: Ի պատասխան սրան՝ արտադրողները մշակել են ինքնակարգավորվող կարկատել։
SMT սոսինձի ընդհանուր խնդիրներ, թերություններ և վերլուծություն
ստորջրում
0603 կոնդենսատորի մղման ուժի պահանջը 1.0 կգ է, դիմադրությունը 1.5 կգ է, 0805 կոնդենսատորի մղման ուժը 1.5 կգ է, դիմադրությունը 2.0 կգ է, որը չի կարող հասնել վերը նշված մղմանը, ինչը ցույց է տալիս, որ ուժը բավարար չէ: .
Ընդհանուր առմամբ պայմանավորված է հետևյալ պատճառներով.
1, սոսինձի քանակը բավարար չէ։
2, կոլոիդը 100%-ով բուժված չէ:
3, PCB տախտակը կամ բաղադրիչները աղտոտված են:
4, կոլոիդն ինքնին փխրուն է, ուժ չունի:
Տիկսոտրոպային անկայունություն
30 մլ ներարկիչի սոսինձը պետք է տասնյակ հազարավոր անգամ հարվածել օդի ճնշմամբ, որպեսզի օգտագործվի, ուստի կարկատան սոսինձն ինքնին պետք է ունենա գերազանց տիկսոտրոպություն, հակառակ դեպքում այն կառաջացնի սոսնձի կետի անկայունություն, շատ քիչ սոսինձ, ինչը կհանգեցնի: Անբավարար ամրության պատճառով, որի պատճառով բաղադրիչները թափվում են ալիքային զոդման ժամանակ, ընդհակառակը, սոսինձի քանակը չափազանց շատ է, հատկապես փոքր բաղադրիչների համար, հեշտ է կպչել բարձիկին, կանխելով էլեկտրական միացումները:
Անբավարար սոսինձ կամ արտահոսքի կետ
Պատճառները և հակաքայլերը.
1, տպագրական տախտակը պարբերաբար չի մաքրվում, պետք է մաքրել էթանոլով յուրաքանչյուր 8 ժամը մեկ:
2, կոլոիդն ունի կեղտեր։
3, ցանցային տախտակի բացումը անհիմն է, չափազանց փոքր է կամ բաշխման ճնշումը չափազանց փոքր է, անբավարար սոսինձի ձևավորում:
4, կոլոիդում կան փուչիկներ։
5. Եթե դիսպենսերական գլխիկը խցանված է, ապա բաշխիչ վարդակը պետք է անմիջապես մաքրվի:
6, բաշխիչ գլխի նախնական տաքացման ջերմաստիճանը բավարար չէ, դիսպենսերային գլխի ջերմաստիճանը պետք է սահմանվի 38℃:
մետաղալարերի նկարչություն
Այսպես կոչված, մետաղալարերի գծագրությունը այն երևույթն է, որ կարկատանի սոսինձը բաժանելիս չի կոտրվում, և կարկատանի սոսինձը միացվում է թելանման եղանակով բաժանող գլխի ուղղությամբ։ Լարերն ավելի շատ են, և կարկատանի սոսինձը ծածկված է տպված բարձիկի վրա, ինչը կհանգեցնի վատ եռակցման: Հատկապես, երբ չափը ավելի մեծ է, այս երեւույթը ավելի հավանական է առաջանալ, երբ կետը ծածկույթի բերանը: Կարկատան սոսինձի գծման վրա հիմնականում ազդում է դրա հիմնական բաղադրիչի խեժի գծման հատկությունը և կետի ծածկույթի պայմանների կարգավորումը:
1, ավելացրեք բաշխման հարվածը, նվազեցրեք շարժման արագությունը, բայց դա կնվազեցնի ձեր արտադրության հարվածը:
2, որքան ավելի ցածր մածուցիկություն, նյութի բարձր թիքսոտրոպիա, այնքան փոքր է նկարելու միտումը, այնպես որ փորձեք ընտրել նման կարկատանի սոսինձ:
3, թերմոստատի ջերմաստիճանը մի փոքր ավելի բարձր է, ստիպված է հարմարվել ցածր մածուցիկության, բարձր թիքսոտրոպային կարկատակի սոսինձին, այնուհետև հաշվի առնել կարկատանի սոսինձի պահպանման ժամկետը և դիսպենսացիոն գլխի ճնշումը:
քարանձավում
Կարկատանի հեղուկությունը կհանգեցնի փլուզման: Փլուզման ընդհանուր խնդիրն այն է, որ կետային ծածկույթից հետո չափազանց երկար տեղադրումը կհանգեցնի փլուզման: Եթե կարկատանի սոսինձը երկարացվի տպագիր տպատախտակի բարձիկի վրա, դա կհանգեցնի վատ եռակցման: Իսկ կարկատանի սոսինձի փլուզումը այն բաղադրիչների համար, որոնք ունեն համեմատաբար բարձր քորոցներ, այն չի դիպչում բաղադրիչի հիմնական մարմնին, ինչը կառաջացնի անբավարար կպչունություն, ուստի դժվար է կանխատեսել կարկատան սոսինձի փլուզման արագությունը, որը հեշտ է փլուզվում, այնպես որ դրա կետային ծածկույթի քանակի նախնական կարգավորումը նույնպես դժվար է: Հաշվի առնելով այս հանգամանքը, մենք պետք է ընտրենք դրանք, որոնք հեշտ չէ փլուզվել, այսինքն՝ կարկատել, որը համեմատաբար բարձր է թափահարման լուծույթով: Կետային ծածկույթից հետո շատ երկար տեղադրելու հետևանքով առաջացած փլուզման համար մենք կարող ենք օգտագործել կետային ծածկույթից հետո կարճ ժամանակ՝ կարկատման սոսինձը ավարտելու համար, խուսափելու համար բուժել:
Բաղադրիչի օֆսեթ
Բաղադրիչների օֆսեթը անցանկալի երևույթ է, որը հեշտ է առաջանալ գերարագ SMT մեքենաներում, և հիմնական պատճառներն են.
1, տպագիր տախտակի արագընթաց շարժումն է XY ուղղությամբ, որը պայմանավորված է օֆսեթով, փոքր բաղադրիչների կպչուն ծածկույթի տարածքը հակված է այս երևույթին, պատճառն այն է, որ կպչունությունը պայմանավորված չէ:
2, բաղադրիչների տակ սոսնձի քանակը անհամապատասխան է (օրինակ՝ IC-ի տակ գտնվող երկու սոսնձման կետերը, մեկ սոսնձման կետը մեծ է, իսկ մեկ սոսնձի կետը՝ փոքր), սոսնձի ուժը անհավասարակշռված է, երբ այն տաքացվում և բուժվում է, իսկ վերջն ավելի քիչ սոսինձով հեշտ է փոխհատուցել:
Ալիքի վրայից մասերի զոդում
Պատճառները բարդ են.
1. Կարկատանի կպչուն ուժը բավարար չէ։
2. Այն ազդվել է ալիքային զոդումից առաջ:
3. Որոշ բաղադրիչների վրա ավելի շատ մնացորդ կա:
4, կոլոիդը դիմացկուն չէ բարձր ջերմաստիճանի ազդեցությանը
Patch սոսինձ խառնուրդ
Տարբեր արտադրողներ կարկատել սոսինձ քիմիական բաղադրության մեջ մեծ տարբերություն ունի, խառը օգտագործումը հեշտ է արտադրել շատ վատ. 1, բուժիչ դժվարություն; 2, սոսինձի ռելեը բավարար չէ; 3, ավելի քան ալիք Զոդման դուրս լուրջ.
Լուծումը հետևյալն է. մանրակրկիտ մաքրեք ցանցի տախտակը, քերիչը, դիսպենսինգը և այլ մասերը, որոնք հեշտ է խառնվելու պատճառ դառնալ, և խուսափեք տարբեր մակնիշի կարկատել սոսինձը խառնելուց:
Հրապարակման ժամանակը՝ հուլիս-05-2023
