Բաղադրիչի փոփոխություն ինչպե՞ս անել:SMT կարկատանի մշակումը պետք է ուշադրություն դարձնի խնդրին

Ընդհանուր առմամբ, եթե կարկատման մշակման գործընթացում, եթե առկա է բաղադրիչների տեղաշարժ, դա խնդիր է, որը ուշադրության կարիք ունի, և դրա տեսքը կարող է նշանակել, որ եռակցման գործընթացում կան մի քանի այլ խնդիրներ:Այսպիսով, ինչո՞վ է պայմանավորված չիպերի մշակման բաղադրիչների տեղաշարժը:

Փաթեթի փոփոխման տարբեր պատճառների ընդհանուր պատճառները

(1) Վերահոսքի եռակցման վառարանի քամու արագությունը չափազանց մեծ է (հիմնականում տեղի է ունենում BTU վառարանի վրա, փոքր և բարձր բաղադրիչները հեշտ է տեղափոխել):

(2) Փոխանցման տուփի ուղեցույցի թրթռումը և ամրակի փոխանցման գործողությունը (ավելի ծանր բաղադրիչներ)

(3) Բարձիկի ձևավորումը ասիմետրիկ է:

(4) Մեծ չափի բարձիկներ (SOT143):

(5) Ավելի քիչ քորոցներով և ավելի մեծ բացվածքներով բաղադրամասերը հեշտությամբ կարող են մի կողմ քաշվել զոդման մակերևութային լարվածության պատճառով:Նման բաղադրիչների հանդուրժողականությունը, ինչպիսիք են SIM քարտերը, բարձիկները կամ պողպատե ցանցի պատուհանները, պետք է պակաս լինեն բաղադրիչի փին լայնությունից գումարած 0,3 մմ:

(6) Բաղադրիչների երկու ծայրերի չափերը տարբեր են:

(7) Անհավասար ուժ բաղադրամասերի վրա, ինչպիսիք են փաթեթի հակաթրջման մղումը, դիրքավորման անցքը կամ տեղադրման բնիկի քարտը:

(8) Այն բաղադրիչների կողքին, որոնք հակված են արտանետման, ինչպիսիք են տանտալային կոնդենսատորները:

(9) Ընդհանրապես, ուժեղ ակտիվությամբ զոդման մածուկը հեշտ չէ տեղափոխել:

(10) Ցանկացած գործոն, որը կարող է առաջացնել կանգնած քարտը, կառաջացնի տեղաշարժ:

Անդրադառնալ կոնկրետ պատճառներին

Վերահոսքի եռակցման շնորհիվ բաղադրիչը ցուցադրում է լողացող վիճակ:Եթե ​​ճշգրիտ դիրքավորում է պահանջվում, ապա պետք է կատարվեն հետևյալ աշխատանքները.
(1) Զոդման մածուկի տպագրությունը պետք է լինի ճշգրիտ, և պողպատե ցանցի պատուհանի չափը չպետք է լինի 0,1 մմ-ից ավելի լայն, քան բաղադրիչի քորոցը: