Կիբորգները պետք է իմանան «արբանյակը» երկու-երեք բան

Թիթեղյա ուլունքները ոչ միայն ազդում են արտադրանքի արտաքին տեսքի վրա, այլ ավելի կարևոր է, որ տպագիր ափսեի վրա բաղադրիչների խտության պատճառով օգտագործման ընթացքում գծի կարճ միացման վտանգ կա՝ ազդելով էլեկտրոնային արտադրանքի որակի վրա:Թիթեղյա ուլունքների արտադրության համար շատ պատճառներ կան, որոնք հաճախ պայմանավորված են մեկ կամ մի քանի գործոններով, ուստի մենք պետք է լավ կանխարգելման և կատարելագործման աշխատանք կատարենք, որպեսզի այն ավելի լավ վերահսկենք:Հետևյալ հոդվածում կքննարկվեն անագ ուլունքների արտադրության վրա ազդող գործոնները և անագ ուլունքների արտադրությունը նվազեցնելու հակաքայլերը։

Ինչու են առաջանում թիթեղյա ուլունքներ:
Պարզ ասած, թիթեղյա ուլունքները սովորաբար կապված են զոդման մածուկի չափից շատ նստվածքի հետ, քանի որ այն չունի «մարմնի» և սեղմվում է դիսկրետ բաղադրիչների տակ՝ թիթեղյա ուլունքներ ձևավորելու համար, և դրանց տեսքի աճը կարող է վերագրվել ողողվածի օգտագործման ավելացմանը: - զոդման մածուկի մեջ:Երբ չիպի տարրը տեղադրվում է ողողվող զոդման մածուկի մեջ, ավելի հավանական է, որ զոդման մածուկը կծկվի բաղադրիչի տակ:Երբ կուտակված զոդման մածուկը չափազանց շատ է, այն հեշտ է արտամղել:

Թիթեղյա ուլունքների արտադրության վրա ազդող հիմնական գործոններն են.

(1) Կաղապարի բացում և հարթակի գրաֆիկական ձևավորում

(2) Կաղապարի մաքրում

(3) Մեքենայի կրկնության ճշգրտությունը

(4) Վերահոսքի վառարանի ջերմաստիճանի կորը

(5) Patch ճնշում

(6) զոդման մածուկի քանակը տապակից դուրս

(7) Անագի վայրէջքի բարձրությունը

(8) ցնդող նյութերի գազի արտազատում գծային թիթեղում և զոդման դիմադրության շերտում

(9) կապված հոսքի հետ

Թիթեղյա ուլունքների արտադրությունը կանխելու ուղիները.

(1) Ընտրեք համապատասխան պահոցի գրաֆիկան և չափի դիզայնը:Փաստացի բարձիկի նախագծում պետք է համակցվի ԱՀ-ի հետ, այնուհետև՝ ըստ իրական բաղադրիչի փաթեթի չափի, եռակցման վերջի չափի, նախագծել համապատասխան բարձիկի չափը:

(2) Ուշադրություն դարձրեք պողպատե ցանցի արտադրությանը:Անհրաժեշտ է կարգավորել բացման չափը ըստ PCBA տախտակի հատուկ բաղադրիչի դասավորության՝ զոդման մածուկի տպագրական քանակությունը վերահսկելու համար:

(3) Խորհուրդ է տրվում, որ տախտակի վրա BGA, QFN և խիտ ոտքերի բաղադրիչներով PCB-ի մերկ տախտակները խիստ թխելու գործողություն կատարեն:Ապահովելու համար, որ զոդման ափսեի մակերեսային խոնավությունը հեռացվում է եռակցման հնարավորության առավելագույնի հասցնելու համար:

(4) Բարելավել կաղապարի մաքրման որակը:Եթե ​​մաքրումը մաքուր չէ.Կաղապարի բացվածքի ներքևի մասում մնացորդային զոդման մածուկը կկուտակվի կաղապարի բացվածքի մոտ և կձևավորի չափազանց շատ զոդման մածուկ՝ առաջացնելով թիթեղյա ուլունքներ։

(5) Ապահովել սարքավորումների կրկնելիությունը.Երբ զոդման մածուկը տպվում է, կաղապարի և բարձիկի միջև ընկած հատվածի պատճառով, եթե օֆսեթը չափազանց մեծ է, զոդման մածուկը ներծծվելու է բարձիկից դուրս, իսկ թիթեղյա ուլունքները հեշտությամբ կհայտնվեն տաքացումից հետո:

(6) Վերահսկեք մոնտաժային մեքենայի մոնտաժային ճնշումը:Անկախ նրանից, թե ճնշման կառավարման ռեժիմը միացված է, թե բաղադրիչի հաստության հսկողությունը, Կարգավորումները պետք է ճշգրտվեն՝ թիթեղյա ուլունքները կանխելու համար:

(7) Օպտիմալացնել ջերմաստիճանի կորը:Վերահսկեք վերամշակման եռակցման ջերմաստիճանը, որպեսզի լուծիչը կարողանա ցնդել ավելի լավ հարթակի վրա:
Մի նայեք «արբանյակը» փոքր է, մեկին չի կարելի քաշել, քաշեք ամբողջ մարմինը։Էլեկտրոնիկայի դեպքում սատանան հաճախ մանրուքների մեջ է:Հետևաբար, ի լրումն գործընթացի արտադրության անձնակազմի ուշադրության, համապատասխան ստորաբաժանումները պետք է նաև ակտիվորեն համագործակցեն և ժամանակին հաղորդակցվեն գործընթացի անձնակազմի հետ՝ նյութական փոփոխությունների, փոխարինման և այլ հարցերի համար՝ նյութական փոփոխություններով պայմանավորված գործընթացի պարամետրերի փոփոխությունները կանխելու համար:PCB շղթայի նախագծման համար պատասխանատու նախագծողը պետք է նաև շփվի գործընթացի անձնակազմի հետ, անդրադառնա պրոցեսորի անձնակազմի կողմից ներկայացված խնդիրներին կամ առաջարկներին և հնարավորինս բարելավի դրանք: