Էլեկտրոնային բաղադրիչների ողջամիտ դասավորությունը PCB տախտակի վրա շատ կարևոր կապ է եռակցման թերությունները նվազեցնելու համար:Բաղադրիչները պետք է հնարավորինս խուսափեն շեղման շատ մեծ արժեքներով և ներքին լարվածության բարձր տարածքներով տարածքներից, իսկ դասավորությունը պետք է լինի հնարավորինս սիմետրիկ:
Շղթայի տախտակի տարածությունը առավելագույնի հասցնելու համար, կարծում եմ, որ դիզայներական շատ գործընկերներ կփորձեն բաղադրիչները տեղադրել տախտակի եզրին, բայց իրականում այս պրակտիկան մեծ դժվարություններ կբերի արտադրության և PCBA հավաքման և նույնիսկ կհանգեցնի: եռակցման հավաքման անկարողության համար, օ՜
Այսօր եկեք մանրամասն խոսենք եզրային սարքի դասավորության մասին
Վահանակի կողային սարքի դասավորության վտանգ
01. Կաղապարման տախտակի եզրային ֆրեզերային տախտակ
Երբ բաղադրիչները տեղադրվում են ափսեի եզրին շատ մոտ, բաղադրիչների եռակցման բարձիկը կփակվի, երբ ձևավորվի ֆրեզերային թիթեղը:Ընդհանրապես, եռակցման բարձիկի և եզրի միջև հեռավորությունը պետք է լինի 0,2 մմ-ից մեծ, հակառակ դեպքում եզրային սարքի եռակցման բարձիկը կփակվի, և հետևի հավաքույթը չի կարող զոդել բաղադրիչները:
02. Ձևավորող ափսեի եզր V-CUT
Եթե ափսեի եզրը Mosaic V-CUT է, ապա բաղադրիչները պետք է ավելի հեռու լինեն ափսեի եզրից, քանի որ ափսեի մեջտեղից V-CUT դանակը սովորաբար ավելի քան 0,4 մմ հեռավորության վրա է գտնվում ափսեի եզրից: V-CUT-ը, հակառակ դեպքում V-CUT դանակը կվնասի եռակցման ափսեին, ինչի արդյունքում բաղադրիչները չեն կարող զոդվել:
03. Բաղադրիչ միջամտության սարքավորումներ
Բաղադրիչների դասավորությունը նախագծման ընթացքում ափսեի եզրին շատ մոտ կարող է խանգարել ավտոմատ հավաքման սարքավորումների աշխատանքին, ինչպիսիք են ալիքային զոդման կամ վերամշակման եռակցման մեքենաները, բաղադրիչները հավաքելիս:
04. Սարքը բախվում է բաղադրիչներին
Որքան մոտ է բաղադրիչը տախտակի եզրին, այնքան մեծ է նրա ներուժը խանգարելու հավաքված սարքին:Օրինակ, այնպիսի բաղադրիչներ, ինչպիսիք են խոշոր էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորները, որոնք ավելի բարձր են, պետք է տեղադրվեն տախտակի եզրից ավելի հեռու, քան մյուս բաղադրիչները:
05. Ենթատախտակի բաղադրիչները վնասված են
Արտադրանքի հավաքման ավարտից հետո կտրված արտադրանքը պետք է առանձնացվի ափսեից:Բաժանման ընթացքում կարող են վնասվել այն բաղադրիչները, որոնք շատ մոտ են եզրին, ինչը կարող է լինել ընդհատվող և դժվար է հայտնաբերել և կարգաբերել:
Հետևյալը պետք է կիսվի արտադրական դեպքի մասին, որ ծայրամասային սարքի հեռավորությունը բավարար չէ, ինչի հետևանքով վնաս կհասցվի ձեզ
Խնդրի նկարագրություն
Պարզվել է, որ արտադրանքի LED լամպը մոտ է տախտակի եզրին, երբ տեղադրվում է SMT, ինչը հեշտ է բախվել արտադրության մեջ:
Խնդրի ազդեցությունը
Արտադրությունը և փոխադրումը, ինչպես նաև LED լամպը կփչանան, երբ DIP գործընթացը անցնի ուղու վրա, ինչը կազդի արտադրանքի գործառույթի վրա:
Խնդրի ընդլայնում
Անհրաժեշտ է փոխել տախտակը և լուսադիոդը տեղափոխել տախտակի ներսում։Միևնույն ժամանակ, այն կներառի նաև կառուցվածքային լուսային ուղեցույցի սյունակի փոփոխություն՝ առաջացնելով նախագծի մշակման ցիկլի լուրջ ուշացում:
Եզրային սարքերի ռիսկի հայտնաբերում
Բաղադրիչների դասավորության ձևավորման կարևորությունն ինքնին ակնհայտ է, լույսը կազդի եռակցման վրա, ծանրն ուղղակիորեն կհանգեցնի սարքի վնասմանը, հետևաբար ինչպե՞ս ապահովել 0 նախագծային խնդիրներ, այնուհետև հաջողությամբ ավարտել արտադրությունը:
Հավաքման և վերլուծության գործառույթով BEST-ը կարող է սահմանել ստուգման կանոններ՝ ըստ բաղադրիչի տեսակի եզրից հեռավորության պարամետրերի:Այն նաև ունի ափսեի եզրի բաղադրիչների դասավորության հատուկ ստուգման տարրեր, ներառյալ մի քանի մանրամասն ստուգման տարրեր, ինչպիսիք են բարձր սարքը ափսեի եզրին, ցածր սարքը ափսեի եզրին և սարքը դեպի ուղղորդող երկաթուղի: մեքենայի եզրը, որը կարող է լիովին բավարարել ափսեի եզրից սարքի անվտանգ հեռավորության գնահատման նախագծային պահանջները:
Հրապարակման ժամանակը՝ Ապրիլ-17-2023