Բարի գալուստ մեր կայքեր:
PCBA սենսորների արտադրության համար
| FOB նավահանգիստ | Չինաստան (մայրցամաք) |
| Կատարման ժամանակ | 7-15 օր |
- SMT հավաքում
- 2 հավաքածու գերարագ SMT մեքենա
- 2 հավաքածու ավտոմատ տպիչներ՝ հավատարմագրային հավասարեցմամբ
- 2 կոմպլեկտ ՏՀՏ թեստավորման մեքենաներ
- THT ժողով
- Ալիքային զոդման մեքենայի գծերի 2 հավաքածու
- Բաղադրիչների ավտոմատ ներդիրի 1 հավաքածու՝ IST-4000
- ISO 9001:2008
- UL սերտիֆիկացում
- IPC-610D/E, II դասի համապատասխանություն
- ՏՀՏ, AOI, ֆունկցիոնալ թեստ
- Բաժնետոմսերի վերահսկում ERP համակարգի ներքո
- 1) SMT հավաքում, ներառյալ BGA հավաքը
- 2) Ընդունված SMD չիպեր՝ 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
- 3)Բաղադրիչի բարձրությունը՝ 0.2-25մմ
- 4) Նվազագույն փաթեթավորում՝ 0201
- 5) BGA-ի միջև նվազագույն հեռավորությունը՝ 0.25-2.0 մմ
- 6) Min BGA չափը՝ 0.1-0.63 մմ
- 7) Min QFP տարածություն՝ 0.35 մմ
- 8) Հավաքման նվազագույն չափը՝ (X) 50 * (Y) 30 մմ
- 9) Հավաքման առավելագույն չափը՝ (X): 350 * (Y) 550 մմ
- 10) Փիկ-տեղադրման ճշգրտություն՝ ±0.01մմ
- 11) Տեղաբաշխման հնարավորություն՝ 0805, 0603, 0402, 0201.
- 12) Հասանելի է բարձր քորոցների քանակի մամուլը
- 13)SMT հզորությունը օրական՝ 800000 միավոր
- 1) արտադրանքի խիստ պատասխանատվություն՝ հաշվի առնելով IPC-A-160 ստանդարտը
- 2) ինժեներական նախնական մշակում մինչև արտադրությունը
- 3) Արտադրության գործընթացի վերահսկում (5 մս)
- 4) 100% էլեկտրոնային թեստ, 100% տեսողական ստուգում, ներառյալ IQC, IPQC, FQC, OQC
- 5) 100% AOI ստուգում, ներառյալ ռենտգեն, 3D մանրադիտակ և ՏՀՏ.
- 6) բարձր լարման փորձարկում, դիմադրողականության կառավարման փորձարկում
- 7) միկրոհատում, զոդման հզորություն, ջերմային սթրեսի թեստ, ցնցող թեստ
- 8) PCB ներքին արտադրություն
- 9) Առանց նվազագույն պատվերի քանակի և անվճար նմուշի
- 10) Կենտրոնանալ ցածր և միջին ծավալի արտադրության վրա
- 11) Արագ և ժամանակին առաքում
- - Ասիա
- - Ավստրալազիա
- - Կենտրոնական / Հարավային Ամերիկա
- - Արեւելյան Եվրոպա
- - Միջին Արևելք / Աֆրիկա
- - Հյուսիսային Ամերիկա
- - Արեւմտյան Եվրոպա
Գրեք ձեր հաղորդագրությունը այստեղ և ուղարկեք այն մեզ
